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Points clés sur le perçage approprié pour la ventilation pendant le développement du mycélium du champignon shiitake

Le perçage des shiitakes pendant leur développement permet d'augmenter la teneur en oxygène du substrat, d'évacuer les gaz résiduaires et d'accélérer leur croissance. Cela réduit le temps nécessaire au mycélium pour atteindre sa maturité physiologique. Un perçage correct et judicieux est essentiel pour garantir une production de shiitakes de haute qualité et à haut rendement lors de la culture en sacs d'automne et d'hiver.

Points clés sur le perçage approprié pour la ventilation pendant le développement du mycélium du champignon shiitake 1

1. Caractéristiques du manque d'oxygène
La croissance du mycélium ralentit. Les extrémités du mycélium deviennent plus fines et irrégulières. Des grumeaux ou des nodules peuvent se former. Ces symptômes indiquent un manque d'oxygène dans les sacs de substrat, et un perçage pour la ventilation devient nécessaire.

2. Méthodes de perçage
Premier perçage : Lorsque le cercle de mycélium atteint un diamètre d’environ 10 cm : pour les cultures en sacs avec manchons, retirer les manchons. Pour les sacs sans manchons, percer 4 à 6 trous à environ 2 cm à l’intérieur du bord du cercle de mycélium.

Deuxième perçage : Lorsque le sac est entièrement colonisé par le mycélium, généralement 40 à 45 jours après l’inoculation, percer du côté opposé au site d’inoculation. Maintenir des trous peu profonds (1 à 1,5 cm) et percer 20 à 30 trous par sac. Cette phase nécessite une légère ventilation. Éviter les trous trop grands ou trop profonds, ou un nombre excessif de trous, afin d’éviter la déshydratation, qui pourrait entraver la formation de grumeaux et le développement des primordiums.

Troisième perçage : 7 à 10 jours avant le retrait des poches : cette phase implique une ventilation importante. Les trous doivent avoir une profondeur de 2 cm, avec 40 à 60 perforations réparties sur toute la poche.

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3. Précautions
Le nombre et la profondeur des trous influencent les niveaux d'oxygène, d'humidité et de température du substrat. Adaptez-les en fonction des conditions spécifiques du substrat et de l'environnement. Après le perçage, réduisez la densité d'empilement par unité de surface. Disposez les sacs en triangle (« △ ») plutôt qu'en grille (« 井 ») afin d'éviter une augmentation excessive de la température, susceptible de surchauffer et d'endommager le mycélium.

4. Idées fausses sur le piercing
De nombreux cultivateurs pensent à tort que le perçage ne doit avoir lieu qu'après l'apparition de nodules ou de grumeaux sur le sac de substrat. Or, le meilleur moment pour percer est 5 à 7 jours après la colonisation complète du sac par le mycélium, avant la formation de grumeaux. Ces derniers résultent généralement d'une combinaison de températures élevées et d'un manque d'oxygène. Si des grumeaux se sont déjà formés, le mycélium est déjà en manque d'oxygène. Percer à ce stade peut endommager le mycélium, augmentant ainsi le risque de fuite d'eau rouge. Pour éviter ce problème, percez dès la formation des grumeaux ou, idéalement, avant.

5. Considérations clés pour le perçage
Assurer une colonisation mycélienne complète : percer les sacs non entièrement colonisés par le mycélium augmente le risque de contamination. Isoler les sacs non colonisés pour une gestion séparée.

Prévention de la contamination croisée : Les sacs infectés doivent être manipulés séparément pour éviter toute contamination lors du perçage. Un seul sac infecté peut en affecter plusieurs autres.

Gestion de la température après le perçage : Après le perçage, le mycélium devient plus actif et génère de la chaleur. Maintenez la température autour de 25 °C et ne dépassez pas 28 °C pour éviter toute surchauffe ou tout dommage au substrat.

Une gestion efficace de la température avant et après le perçage est essentielle pour assurer la survie et le succès du substrat. Le contrôle de la température pendant cette période est essentiel pour obtenir des taux de survie élevés. Une fois la température bien gérée, le succès est à portée de main.

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